Es la expresión utilizada en circuitos impresos para describir una perforación que atraviesa sucesivamente las capas superiores de un PCB multicapa hasta alcanzar el centro de un Pad ubicado en una capa interna, dejando descubierta su superficie para dar acceso a su manipulación por parte del usuario en procesos de prueba o fijación de algún componente que requiera este tipo de conexión.
En algunas ocasiones es utilizada para aislar la parte inferior de un Pad ubicado al interior de una tarjeta de su parte conductiva que lo conecta con la capa exterior tomando el proceso el nombre de Backdrilling.