Es un tipo de encapsulado para dispositivos electrónicos de montaje superficial que se caracteriza además de la ausencia de terminales físicos para soldar, por  tener en su lugar esferas metálicas soldadas a los Pads circulares distribuidos usualmente en formato de matriz bajo el cuerpo del componente. Vienen configurados con distancias entre esferas (Pitch) en el rango de 0.3 mm a 1.27 mm.

Su proceso de soldadura consiste en aplicar un perfil específico de temperatura que permita fundir el metal de la esfera para que se adhiera correctamente al respectivo Footprint  en la tarjeta.