Es la expresión que describe un tipo de montaje de un circuito integrado donde la pastilla de silicio, es montada directamente sobre un circuito impreso con su lado activo hacia arriba y posteriormente se sueldan los conductores desde los terminales del Chip hasta los respectivos Pads SMD en un Footprint diseñado en el PCB para tal efecto.
Luego de lo anterior, el chip y sus conexiones a la tarjeta son encapsulados con material semi-rígido para protegerlos, dejando solo a la vista la apariencia de una gota usualmente de color negro.
Este empaquetado tiene la ventaja de obtener un grado de miniaturización que no se podría lograr con los encapsulados convencionales además de ser el ideal para circuitos integrados tipo ASIC.