Del Inglés Electroless Nickel/ Electroless Palladium/ Immersion Gold, es el término utilizado para referirse a un tipo de acabado final de un circuito impreso, en el cual se sumerge el PCB en soluciones químicas sin el uso de corriente eléctrica para aplicar sucesivamente a sus Pads, revestimientos de 5 µm de Niquel , 0.1 µm de Paladio y finalmente 0.05 µm de Oro para prevenir su oxidación y garantizar su solderabilidad.

Ventajas:

• Libre de plomo
• Acabado totalmente plano compatible con dispositivos SMD
• Eliminación del posible defecto Black Pad
• Excelente para montajes THT
• Largo tiempo de almacenamiento (Usualmente un año)
• Costo menor que el tradicional proceso ENIG

Desventajas:

• Alto costo
• Proceso difícil de retrabajo (Rework)
• Complejo proceso de aplicación