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Es el término usado para describir el sustrato o material base sobre el cual se fija en uno o ambos lados un folio de cobre para construir el laminado rígido mas popular que se usa en la fabricación de circuitos impresos a nivel industrial.
“FR”  indica Resistente a la llama  y “4”  determina que es una resina epóxica reforzada con múltiples capas de fibra de vidrio tejida.

Sus propiedades eléctricas y mecánicas son excelentes para circuitos que requieran perforaciones metalizadas especialmente los de tarjetas multicapa. Su constante dieléctrica a 1 Mhz usualmente esta entre 4.2 y 4.8 .


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