Es el término usado para describir el sustrato o material base sobre el cual se fija en uno o ambos lados un folio de cobre para construir un laminado rígido de similares características mecánicas y eléctricas que el laminado FR4 pero utilizando una resina epóxica de alta temperatura .
Sus propiedades térmicas son ideales para circuitos que requieran operar en ambientes con temperaturas muy elevadas. Su constante dieléctrica a 1 Mhz usualmente esta entre 4.5 y 5.4 .