Es la sigla del Inglés (Hot Air Solder Level) que describe la aplicación de un revestimiento entre 2 μm y 15 μm de una aleación de soldadura Estaño-Cobre-Niquel sobre los Pads de un circuito impreso una vez terminado, para prevenir su oxidación y garantizar su soldabilidad.

El procedimiento consiste en sumergir por unos segundos la tarjeta una vez finalizada, en un tanque que contiene usualmente soldadura libre de Plomo en estado de fusión a una temperatura de 265 ºC y después limpiar sus excedentes de los Pads aplicando aire caliente a presión.

Ventajas:

• Amigable con el ambiente.
• Bajo costo
• Larga vida de almacenamiento
• Buena solderabilidad para montajes THT
• Facilidad en las reparaciones (Rework).

Desventajas:

• Expone las tarjetas a choque térmico durante el proceso, pudiendo producir delaminación de las tarjetas
• No es compatible con componentes SMT de Fine Pitch por los residuos de soldadura que impiden obtener un acabado totalmente plano.
• Reduce el diámetro de la perforaciones metalizadas