Es la expresión utilizada para describir el proceso de fabricación industrial de circuitos impresos y que usualmente consta de los siguientes pasos:

Para las capas internas de un PCB:

1. Corte del sustrato a usar en las capas internas
2. Aplicación del revestimiento fotosensible.
3. Alineación manual o automática de las películas que contienen la imagen de las capas internas
4. Transferencia de la imagen a las capas revestidas
5. Revelado
6. Eliminación química del Cobre expuesto
7. Eliminación del Fotoresist
8. Inspección AOI en busqueda de cortos y pistas abiertas.
9. Oxidación de las superficies para mejorar la adhesión
10. Proceso de prensado y laminación
11. Proceso de perforación
12. Proceso de metalización de las perforaciones.

Para las capas externas del PCB:

1. Implementar de manera similar los pasos 2 al 9 anteriores para las dos capas externas del PCB 
2. Aplicar máscara antisoldante a toda la tarjeta
3. Alineación manual o automática de las películas que contienen la imagen de la máscara
4. Transferencia de la imagen a las dos capas
5. Revelado
6. Aplicar nomenclatura de componentes a toda la tarjeta
7. Implementar los pasos 3 al 5 anteriores para la leyenda de componentes.
8. Aplicación del revestimiento final sobre los Pads
9. Proceso de Test eléctrico para garantizar la integridad de las tarjetas
10. Ruteo y corte externo
11. Empaque y despacho