Es el término utilizado para describir un defecto del proceso de fabricación de circuitos impresos que se caracteriza por la apariencia porosa de la superficie de cobre sin mostrar el sustrato en lugar de ser totalmente plana y uniforme.
Usualmente su causa radica en un defecto en la capa aplicada de material fotosensible o en excesiva transparencia de la plancha máster utilizada para transferir la imagen al PCB.