Es la expresión utilizada en circuitos impresos para describir unas tiras delgadas de máscara antisoldante que se desprende del sustrato o de la capa de Cobre durante el proceso de revelado sin diluirse totalmente.  Puede depositarse en otras estructuras y endureciéndose durante el proceso de curado, causando serios problemas de soldabilidad donde permanezca adherida
El problema se origina cuando en los archivos de fabricación se encuentran estructuras de máscara antisoldante (DAMs) que son mas delgadas que las lineas de menor ancho, corriendo el riesgo de ser desprendidos por el ataque lateral del químico que actúa en el proceso. Su corrección se debe implementar personalizando las reglas de diseño del CAD utilizado para el diseño de la tarjeta para que elimine esas lineas de las imágenes generadas.