Es el término utilizado para describir un Pad colocado en el Footprint de un componente de montaje superficial con el propósito único de transferir el calor generado por el dispositivo hacia el exterior, mejorando sus características de disipación.

Son requeridos en el PCB por componentes que tienen Pad expuesto en su encapsulado como los TDFN, TSOP, QFN, etc.