Es el término utilizado para describir un procedimiento de dispensado de un polímero o material adhesivo aplicado usualmente por los lados y debajo de ciertos componentes de montaje superficial una vez ha finalizado su proceso de soldado para mejorar la fortaleza de sus soldaduras ante eventos de Stress térmico o mecánico. Este procedimiento es utilizado usualmente en componentes tipo Micro-BGA o CSP para encapsular sus soldaduras haciéndolas menos vulnerables a eventos de shock mecánico, muy comunes en los equipos electrónicos portables que se usan actualmente.