Instrucciones de montaje en las hojas de datos de un componente SMD

Por: Microensamble.com, noviembre 10 de 2016

Las hojas de datos de los componentes electrónicos son manuales que describen además de las instrucciones para su uso correcto, las recomendaciones para el diseño de su Footprint y sus conexiones así como las restricciones y sugerencias técnicas para su proceso de ensamble que de no tener en cuenta, obtendremos como resultado un producto con problemas difíciles de diagnosticar en algunas ocasiones. Estas características se encuentran usualmente hacia el final del documento bajo las secciones que describimos a continuación.

Nota importante: Algunos fabricantes no incluyen en sus hojas de datos las instrucciones de montaje y soldadura de sus componentes, haciéndolo en documentos separados como el ilustrado aquí  AN3484 de Freescale, y que necesariamente deberemos buscar en su respectivo sitio Web para obtener la mayor cantidad de información posible y lograr así diseñar para un correcto proceso de montaje y soldadura.

 

Printed Circuit Board Layout and device Mounting.

La siguiente gráfica ilustra como es descrito en algunas hojas de datos el manejo que se le debe dar al componente para su montaje correcto en un circuito impreso:

 

assy_a

 

Nótese las sugerencias que se deben considerar en la ubicación de componentes cercanos al dispositivo y el trazado de pistas vecinas o conectadas a su Footprint. Adicoinalmente describe sugerencias acerca del proceso de soldadura.

 

Land Patern Design/ Footprint Design

Esta sección descrita por la mayoría de hojas de datos tiene consideraciones de mucha importancia que se deben tener en cuenta para el diseño correcto del Footprint en el PCB, su máscara antisoldante así como las especificaciones técnicas que debe tener el esténcil para aplicación de soldadura en crema para dosificar adecuadamente la cantidad de soldadura y prevenir cortos o soldaduras intermitentes.

 

assy_b

 

Soldering Considerations:

Algunos componentes requieren la aplicación de un perfil de temperatura especifico al momento de ser soldados. Un ejemplo de como se describe este requerimiento en una hoja de datos se ilustra a continuación:

temperature-profile

 

Moisture Level Sesitivity (MSL)

La mayoría de componentes cuyos encapsulados son plásticos tienen un nivel de sensibilidad a la humedad el cual deberá ser estrictamente tenido en cuenta para su almacenamiento y al momento de extraerlos de su empaque original para el proceso de soldadura, previniendo así deterioro al interior del componente por la presión ejercida por la humedad durante el proceso. La siguiente figura muestra como es mostrado este requerimiento en una hoja de datos.

 

msl

 

Conclusiones:

Los ingenieros documentan las hojas de datos de los componentes para ser consultados por todo aquel que quiera usarlo en un proyecto. Si además de elegir el componente por sus características de funcionamiento tenemos en cuenta las precauciones de diseño y ensamble aquí enunciadas entonces seguramente obtendremos un producto exitoso y confiable a largo tiempo. Si alguna de las secciones aqui descritas no se encuentran en la hoja de datos del componente, debemos consultar en la sitio Web del fabricante quien seguramente tendrá dicha información en documentos aplicables a un procedimiento paara toda una familia de componentes.

 

Bibliografia:

 

PRECAUCIÓN:  Las anteriores consideraciones están basadas en las experiencias y prácticas comunes de los procesos de diseño, ensamble y soldadura de circuitos impresos y son publicadas con propósitos educativos solamente. Úselas bajo su propio riesgo con otros fabricantes.

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