Es un procedimiento de alta tecnología utilizado por algunas empresas como control de calidad en el proceso ensamble automatizado de tarjetas electrónicas.
Consiste en tomar las imágenes resultantes de proyectar diferentes patrones de luz sobre los componentes soldados y comparar sus reflexiones capturadas en un sensor, con modelos estándar de los encapsulados y sus soldaduras, definidos por EIA (Electronic Industies Alliance) y JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), que establecen las normas que permiten detectar la presencia de defectos entre otros como:

• Ausencia de componentes
• Elementos girados o levantados
• Polaridad invertida
• Cortos de soldadura
• Soldadura excesiva o insuficiente, etc.