MICROENSAMBLE es una empresa Colombiana que nace ante la necesidad de poner al alcance del sector estudiantil e industrial, tecnologia de punta en los procesos de produccion de tarjetas electronicas, incorporando además en sus productos las exigencias tecnologicas actuales de la industria electrónica en la fabricacion y ensamble de circuitos impresos electricamente confiables,libres de plomo y compatibles con tecnologia de montaje superficial.
Partiendo del concepto universal de que “EL CONOCIMIENTO ES UN DERECHO” y tomando como base los defectos detectados a traves del tiempo en la fabricación y ensamble de circuitos impresos de nuestros clientes, hemos tomado como objetivo acortar la curva de aprendizaje compartiendo entre la comunidad electrónica, los procedimientos que se deben seguir a manera de sugerencias para prevenir o solucionar los posibles errores de diseño y hacer asi posible su fabricacion y ensamble sin problemas tanto a nivel de prototipos como en producción a gran escala en cualquier fabrica del mundo.
Consolidar a ”MICROENSAMBLE” dentro de la comunidad electronica como una empresa lider en la difusion del conocimiento y dentro del mercado electrónico como una de las mejores compañías comprometidas en brindar soluciones actualizadas de acuerdo al avance de la industria electrónica, incursionando con nuevas tecnologías que nos permita ser reconocidos por la excelencia de nuestros productos.
Para lograr estas metas, contamos con un grupo de personas dispuestas, con excelente actitud de servicio, flexibilidad y objetividad, comprometidas con nuestros productos y los objetivos de la organización.
Características |
Bajo costo
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Normal
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Especial
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|---|---|---|---|
| Medidas mínimas | |||
| Ancho y espacios entre pistas (1/2 y 1 Oz) | ≥ 0.25mm (10 mils) | ≥ 0.2 mm (8 mils) | ≥ 0.15 mm (6 mils) |
| Ancho y espacios entre pistas (2, 3 y 4 Oz) | ≥ 1.0mm (40 mils) | ≥ 0.6 mm (24 mils) | ≥ 0.4 mm (16 mils) |
| Distancias Pad – Pista – Via | ≥ 0.25mm (10 mils) | ≥ 0.2 mm (8 mils) | ≥ 0.15 mm (6 mils) |
| Distancias mínimas del borde de corte | ≥ 0.8mm (32 mils) | ≥ 0.4 mm (16 mils) | ≥ 0.2 mm (8 mils) |
| Distancias de aislamiento en planos de cobre | ≥ 0.8mm (32 mils) | ≥ 0.6 mm (24 mils) | ≥ 0.2 (8 mils) |
| Ancho y separación de trazo en planos de cobre tipo malla | ≥ 0.8 mm (32 mils) | ≥ 0.4 mm (16 mils) | |
| Ancho mínimo de máscara de soldadura | ≥ 0.2 mm (8 mils) | ||
| Ancho de trazo de silk screen | ≥ 0.15 mm (6 mils) | ||
| Altura de texto de silk screen | ≥ 0.4 mm (16 mils) | ||
| Parámetros de logos | ≥ 0.15 mm (6 mils) | ||
| Anular Ring y diámetros | |||
| Anular Ring (1/2 y 1 Oz) | ≥ 0.3 mm (12 mils) | ≥ 0.2 mm (8 mils) | ≥ 0.15 mm (6 mils) |
| Anular Ring (2, 3 y 4 Oz) | ≥ 0.8mm (32 mils) | ≥ 0.6 mm (24 mils) | ≥ 0.3 mm (12 mils) |
| Diámetros de perforaciones metalizadas (PTH) | N/A | Desde 0.4 mm hasta 3.2 mm | Desde 0.2 mm hasta 4.5 mm |
| Diámetros de perforaciones no metalizadas (NPTH) | N/A | Desde 1.0 mm hasta 3.2 mm | Desde 4.0 mm hasta 6.3 mm |
| Cortes y ruteos | |||
| Corte externo (Rectangular, redondo e irregular) | Fresa de 2.5 mm | Fresa de 1.5 mm | |
| Ancho mínimo de slots | 1.0 mm | ||
| Anchos de notchs permitidos | 1.0 mm y 1.5 mm | ||
| Ruteos internos | N/A | Cualquier forma que admita tener mínimo 1 mm o 2.4 mm de diámetro en las esquinas del ruteo | |
| Terminado final | |||
| Máscara de soldadura o antisolder | Verde, azul, rojo, amarillo, negro y blanco | ||
| Leyenda de componentes | Negro y blanco | ||
| Revestimiento final sobre los pads | 1 µm de estaño por inmersión (Sn) | 0.1 µm de oro por inmersión (NiAu) | |
| Materiales | |||
| Espesor de laminado | 1.2 mm y 1.6 mm | 0.3 mm, 0.5 mm y 0.8 mm | |
| Espesor final del cobre | 1 Oz (35 µm) | 0.5 Oz (17 µm) 2 Oz (70 µm) 3 Oz (105 µm) 4 Oz (140 µm) |
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| Número de capas del circuito | 1 y dos capas | 1, 2, 4, 6 y 8 capas. | |
| Tiempos de entrega | |||
| 24 horas. |
Los productos fabricados serán entregados en nuestras oficinas ubicadas en la ciudad de Bogotá y su tiempo de entrega no incluye los tiempos de transporte en caso de ser enviados a través de un servicio de transporte de mercancias. El contrato de fabricación de circuitos impresos y/o el ensamble de componentes se considerará celebrado sin excepción en la fecha en que se hayan cumplido la totalidad de las siguientes condiciones:
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| 3 días hábiles. | |||
| 6 días hábiles. | |||
| 10 días hábiles. | |||
| Mayor a 10 días hábiles. |
Los tiempos de fabricación y ensamble podrán pactarse de manera diferente entre las partes, debido a cantidades ordenadas superiores a nuestra capacidad de fabricación al momento de la orden o a las eventuales dificultades que se pudieren presentar durante el proceso causadas por modificaciones solicitadas, suministro de componentes y reparaciones entre otros. Importante: Ante la sensibilidad de los productos fabricados a ser afectados por cambios de parte del cliente, Microensamble hará efectiva su entrega final una vez se reflejen acreditados en nuestra cuenta bancaria los valores pactados en la respectiva orden o cotización. Para tal efecto los productos estarán disponibles en nuestras oficinas para que eventualmente el cliente los inspeccióne una vez hayan finalizado los procesos ordenados. |
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Característica |
Restricción |
Método |
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|---|---|---|---|
| Impresión de soldadura en pasta | 0201 | Impresora automática a través de esténcil de acero | |
| Tamaño mínimo de componente SMD | 0201 | Ensamble automatizado en máquinas pick & Place y soldadura en hornos de reflow | |
| Tamaño máximo de componente SMD | 35mm X 35mm | ||
| Ensamble y soldadura de componentes sin pines QFN/ BGA/ LGA | Pitch ≥ 0.4 mm | ||
| Ensamble automatizado de componentes SMD con forma irregular | Debe haberse ordenado el componente con TAB para Pick and Place | ||
| Ensamble de Componentes SMD en ambas caras | Soportada | ||
| Ensamble y soldadura de Componentes THT | No se ensamblan componentes reutilizados | Insersión manual y proceso de soldadura efecuado en máquina de ola normal para producciones a gran escala o selectiva para tarjetas con componentes de tecnologia mixta. | |
| Tarjetas panelizadas | Corte tipo V- Scoring Corte tipo Tab-Routing Tamaño máximo: 28 cm X 35 cm |
N/A | |
| Ensamble de tarjetas individuales | Soportado hasta un tamaño mínimo: 2.5 cm X 2.5 cm | N/A | |
| Revestimientos de proteccion de la tarjeta ensamblada tipo Conformal Coating | Soportado | Aplicación de revestimiento por spray de acuerdo a requerimientos del cliente | |
| Controles de calidad | |||
| Detección automática de defectos de soldadura y ensamble en componentes SMD | N/A | Sistema AOI de detección automatica de los siguientes defectos de ensamble y soldadura:
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| Detección automática de defectos de soldadura en componentes sin pines tipo BGA, QFN, LGA etc.. | N/A | Sistema automático de inspección por rayos X | |
| Prueba de funcionamiento en circuito (ICT) | N/A | Cama de agujas y software de certificación, diseñados de acuerdo a los requerimientos de prueba del cliente | |
| Tiempos de entrega | |||
| 24 horas. |
Los productos fabricados serán entregados en nuestras oficinas ubicadas en la ciudad de Bogotá y su tiempo de entrega no incluye los tiempos de transporte en caso de ser enviados a través de un servicio de transporte de mercancias. El contrato de fabricación de circuitos impresos y/o el ensamble de componentes se considerará celebrado sin excepción en la fecha en que se hayan cumplido la totalidad de las siguientes condiciones:
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| 3 días hábiles. | |||
| 6 días hábiles. | |||
| 10 días hábiles. | |||
| Mayor a 10 días hábiles. |
Los tiempos de fabricación y ensamble podrán pactarse de manera diferente entre las partes, debido a cantidades ordenadas superiores a nuestra capacidad de fabricación al momento de la orden o a las eventuales dificultades que se pudieren presentar durante el proceso causadas por modificaciones solicitadas, suministro de componentes y reparaciones entre otros. Importante: Ante la sensibilidad de los productos fabricados a ser afectados por cambios de parte del cliente, Microensamble hará efectiva su entrega final una vez se reflejen acreditados en nuestra cuenta bancaria los valores pactados en la respectiva orden o cotización. Para tal efecto los productos estarán disponibles en nuestras oficinas para que eventualmente el cliente los inspeccióne una vez hayan finalizado los procesos ordenados. |
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MICROENSAMBLE, respondiendo a la necesidad de garantizar la fabricación de un circuito impreso confiable y libre de errores, ha implementado para tal efecto los siguientes procesos de control de calidad que creemos son absolutamente necesarios actualmente, debido a la incursión en el mercado de circuitos impresos con capas internas e incluyendo diseños de alta densidad que utilizan pistas, distancias y perforaciones muy pequeñas que hacen imposible la detección por métodos de inspección visual de los defectos que pudieran presentar las tarjetas en su proceso de fabricación.
MICROENSAMBLE, certifica que usa Maquinaria Automática de detección de defectos (AOI) en los procesos críticos de fabricación de todos nuestros circuitos impresos ya sean prototipos o producción, lo cual permite detectar defectos como los listados a continuación:
El siguiente enlace ilustra cómo es implementado dicho proceso:
Inspección Automática (AOI) de Circuitos Impresos
MICROENSAMBLE removerá todo corto detectado durante los procesos críticos de fabricación. Si una tarjeta presenta defectos irreparables tal como una pista abierta, no es reparada de ninguna manera y es señalada para no ser incluida en los siguientes procesos de fabricación ya que representa pérdidas para la empresa además del riesgo de enviarla al cliente por error.
MICROENSAMBLE, certifica que la integridad de las señales eléctricas de todos nuestros circuitos impresos ya sean prototipos o producción, es verificada en términos de conductividad y aislamiento utilizando un sistema automático de test eléctrico (E-Test), que tiene la precisión requerida para ubicarse en cada pad de la tarjeta para efectuar el procedimiento.
De esta forma se detectan los siguientes defectos antes de ser empacadas las tarjetas para su envío al cliente:
El siguiente enlace ilustra cómo es implementado dicho proceso:
Test Eléctrico
Si una tarjeta presenta defectos irreparables tales como una pista abierta o un corto, es rechazada para no ser enviada al cliente. MICROENSAMBLE NO REPARA CIRCUITOS en esta etapa final ya que se deterioraría la estética del producto al remover la capa de máscara antisoldante para efectuar el procedimiento.
MICROENSAMBLE, fabricará sin costo alguno las tarjetas defectuosas devueltas previamente o generará una nota crédito por el valor de las mismas, abonable a futuras ordenes, en los siguientes casos:
La reposición se hará utilizando la misma información contenida en los archivos Gerber enviados originalmente y de ninguna manera se aceptará modificación alguna para los circuitos materia de la reposición por garantía.
MICROENSAMBLE, respondiendo a la necesidad de garantizar el proceso de ensamble de componentes electrónicos en circuitos impresos para obtener tarjetas confiables y en lo posible libres de errores, ha implementado para tal efecto los siguientes procesos de ensamble y control de calidad que creemos son absolutamente necesarios actualmente, debido a la evolución de los productos electrónicos que involucra diseños de alta densidad utilizando componentes de tamaños cada vez menores o con requerimientos especiales de soldadura que hacen imposible la detección por métodos de inspección visual de los defectos que pudieran presentar las tarjetas después de su proceso de ensamble automatizado.
MICROENSAMBLE, certifica que usa Maquinaria Automática de detección de defectos (AOI) en los procesos críticos de ensamble de todas las tarjetas que se someten a procedimientos automáticos ya sean prototipos o producción, lo cual permite detectar defectos como los listados a continuación:
Después del proceso automático de aplicación de la soldadura en crema:
Después del proceso automático de colocación de componentes sobre los pads:
Después del proceso automático de soldadura:
Adicionalmente, si el cliente lo requiere se podrá certificar digitalmente el proceso mediante un proceso de serialización de las tarjetas para efectos de trazabilidad.
El siguiente enlace ilustra cómo son implementados dichos procesos:
Inspección Automática (AOI) de Tarjetas Electrónicas Ensambladas
Después del proceso automático de soldadura de componentes BGA, LGA y QFN:
MICROENSAMBLE, utiliza en el caso de soldaduras de componentes sin pines como los de encapsulados BGA, LGA y QFN, un sistema automático de inspección por Rayos X el cual le permite detectar:
Este proceso nos permite ajustar los parámetros de los procesos de ensamble y soldadura para obtener uniones confiables. Adicionalmente si el cliente lo requiere podrá certificar digitalmente el proceso mediante un proceso de serialización de las tarjetas para efectos de trazabilidad.
El siguiente enlace ilustra un poco cómo es implementado dicho procedimiento:
Inspección por Rayos X de tarjetas electrónicas ensambladas