Nosotros

Acerca de nosotros

MICROENSAMBLE es una empresa Colombiana que nace ante la necesidad de poner al alcance del sector estudiantil e industrial, tecnologia de punta en los procesos de produccion de tarjetas electronicas, incorporando además en sus productos las exigencias tecnologicas actuales de la industria electrónica en la fabricacion y ensamble de circuitos impresos electricamente confiables,libres de plomo y compatibles con tecnologia de montaje superficial.

Misión

Partiendo del concepto universal de que “EL CONOCIMIENTO ES UN DERECHO” y tomando como base los defectos detectados a traves del tiempo en la fabricación y ensamble de circuitos impresos de nuestros clientes, hemos tomado como objetivo acortar la curva de aprendizaje compartiendo entre la comunidad electrónica, los procedimientos que se deben seguir a manera de sugerencias para prevenir o solucionar los posibles errores de diseño y hacer asi posible su fabricacion y ensamble sin problemas tanto a nivel de prototipos como en producción a gran escala en cualquier fabrica del mundo.

Visión

Consolidar a ”MICROENSAMBLE” dentro de la comunidad electronica como una empresa lider en la difusion del conocimiento y dentro del mercado electrónico como una de las mejores compañías comprometidas en brindar soluciones actualizadas de acuerdo al avance de la industria electrónica, incursionando con nuevas tecnologías que nos permita ser reconocidos por la excelencia de nuestros productos.

Para lograr estas metas, contamos con un grupo de personas dispuestas, con excelente actitud de servicio, flexibilidad y objetividad, comprometidas con nuestros productos y los objetivos de la organización.

Nuestros procesos

Para fabricación de circuitos impresos

Inspección Automática (AOI)

Test Eléctrico

Alineación automática de caras para tarjetas doble capa y multicapa

Proceso de perforado por máquina CNC de precisión

Proceso de ruteo externo

Para ensamble automatizado

Impresión de soldadura en pasta

Proceso de ensamble SMT automatizado

Inserción de componentes THT (Through Hole)

Soldadura por horno de convección

Proceso de soldadura en máquina de ola

Proceso de soldadura de ola selectiva

Proceso de depanelización de circuitos ensamblados

Inspección Automática (AOI) de tarjetas electrónicas ensambladas

Inspección por Rayos X

Nuestras capacidades en fabricación de circuitos impresos

Características
Bajo costo
(Clase I)
Normal
(Clase II)
Especial
(Clase III)
Medidas mínimas
Ancho y espacios entre pistas (1/2 y 1 Oz) ≥ 0.25mm (10 mils) ≥ 0.2 mm (8 mils) ≥ 0.15 mm (6 mils)
Ancho y espacios entre pistas (2, 3 y 4 Oz) ≥ 1.0mm (40 mils) ≥ 0.6 mm (24 mils) ≥ 0.4 mm (16 mils)
Distancias Pad – Pista – Via ≥ 0.25mm (10 mils) ≥ 0.2 mm (8 mils) ≥ 0.15 mm (6 mils)
Distancias mínimas del borde de corte ≥ 0.8mm (32 mils) ≥ 0.4 mm (16 mils) ≥ 0.2 mm (8 mils)
Distancias de aislamiento en planos de cobre ≥ 0.8mm (32 mils) ≥ 0.6 mm (24 mils) ≥ 0.2 (8 mils)
Ancho y separación de trazo en planos de cobre tipo malla ≥ 0.8 mm (32 mils) ≥ 0.4 mm (16 mils)
Ancho mínimo de máscara de soldadura ≥ 0.2 mm (8 mils)
Ancho de trazo de silk screen ≥ 0.15 mm (6 mils)
Altura de texto de silk screen ≥ 0.4 mm (16 mils)
Parámetros de logos ≥ 0.15 mm (6 mils)
Anular Ring y diámetros
Anular Ring (1/2 y 1 Oz) ≥ 0.3 mm (12 mils) ≥ 0.2 mm (8 mils) ≥ 0.15 mm (6 mils)
Anular Ring (2, 3 y 4 Oz) ≥ 0.8mm (32 mils) ≥ 0.6 mm (24 mils) ≥ 0.3 mm (12 mils)
Diámetros de perforaciones metalizadas (PTH) N/A Desde 0.4 mm hasta 3.2 mm Desde 0.2 mm hasta 4.5 mm
Diámetros de perforaciones no metalizadas (NPTH) N/A Desde 1.0 mm hasta 3.2 mm Desde 4.0 mm hasta 6.3 mm
Cortes y ruteos
Corte externo (Rectangular, redondo e irregular) Fresa de 2.5 mm Fresa de 1.5 mm
Ancho mínimo de slots 1.0 mm
Anchos de notchs permitidos 1.0 mm y 1.5 mm
Ruteos internos N/A Cualquier forma que admita tener mínimo 1 mm o 2.4 mm de diámetro en las esquinas del ruteo
Terminado final
Máscara de soldadura o antisolder Verde, azul, rojo, amarillo, negro y blanco
Leyenda de componentes Negro y blanco
Revestimiento final sobre los pads 1 µm de estaño por inmersión (Sn) 0.1 µm de oro por inmersión (NiAu)
Materiales
Espesor de laminado 1.2 mm y 1.6 mm 0.3 mm, 0.5 mm y 0.8 mm
Espesor final del cobre 1 Oz (35 µm) 0.5 Oz (17 µm)
2 Oz (70 µm)
3 Oz (105 µm)
4 Oz (140 µm)
Número de capas del circuito 1 y dos capas 1, 2, 4, 6 y 8 capas.

Nuestras capacidades en ensamble automatizado de PCB

Característica
Restricción
Método
Impresión de soldadura en pasta 0201 Impresora automática a través de esténcil de acero
Tamaño mínimo de componente SMD 0201 Ensamble automatizado en máquinas pick & Place y soldadura en hornos de reflow
Tamaño máximo de componente SMD 35mm X 35mm
Ensamble y soldadura de componentes sin pines QFN/ BGA/ LGA Pitch ≥ 0.4 mm
Ensamble automatizado de componentes SMD con forma irregular Debe haberse ordenado el componente con TAB para Pick and Place
Ensamble de Componentes SMD en ambas caras Soportada
Ensamble y soldadura de Componentes THT No se ensamblan componentes reutilizados Insersión manual y proceso de soldadura efecuado en máquina de ola normal para producciones a gran escala o selectiva para tarjetas con componentes de tecnologia mixta.
Tarjetas panelizadas Corte tipo V- Scoring
Corte tipo Tab-Routing
Tamaño máximo: 28 cm X 35 cm
N/A
Ensamble de tarjetas individuales Soportado hasta un tamaño mínimo: 2.5 cm X 2.5 cm N/A
Revestimientos de proteccion de la tarjeta ensamblada tipo Conformal Coating Soportado Aplicación de revestimiento por spray de acuerdo a requerimientos del cliente
Controles de calidad
Detección automática de defectos de soldadura y ensamble en componentes SMD N/A Sistema AOI de detección automatica de los siguientes defectos de ensamble y soldadura:

  • Ausencia y presencia de componente
  • Componente equivocado
  • Componente levantado
  • Polaridad incorrecta
  • Corto circuito
  • Soldadura ausente o insuficiente
Detección automática de defectos de soldadura en componentes sin pines tipo BGA, QFN, LGA etc.. N/A Sistema automático de inspección por rayos X
Prueba de funcionamiento en circuito (ICT) N/A Cama de agujas y software de certificación, diseñados de acuerdo a los requerimientos de prueba del cliente

RESPONSABILIDAD Y GARANTIA DE LA FABRICACION DE TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO (V. 1,1)

 

MICROENSAMBLE, respondiendo a la necesidad de garantizar la fabricación de un circuito impreso confiable y libre de errores, ha implementado para tal efecto los siguientes procesos de control de calidad que creemos son absolutamente necesarios actualmente, debido a la incursión en el mercado de circuitos impresos con capas internas e incluyendo diseños de alta densidad que utilizan pistas, distancias y perforaciones muy pequeñas que hacen imposible la detección por métodos de inspección visual de los defectos que pudieran presentar las tarjetas en su proceso de fabricación.

INSPECCIÓN DE DEFECTOS DURANTE LOS PROCESOS DE FABRICACIÓN

MICROENSAMBLE, certifica que usa Maquinaria Automática de detección de defectos (AOI) en los procesos críticos de fabricación de todos nuestros circuitos impresos ya sean prototipos o producción, lo cual permite detectar defectos como los listados a continuación:

  • Cortos.
  • Microcortos.
  • Pistas abiertas.
  • Pistas más delgadas que las diseñadas por el cliente.
  • Perforaciones no existentes.
  • Perforaciones fuera de tolerancia que pongan en riesgo el metalizado.
  • Corrosión del cobre.
  • Protuberancias en el perímetro de las formas diseñadas.

El siguiente enlace ilustra cómo es implementado dicho proceso:
Inspección Automática (AOI) de Circuitos Impresos

MICROENSAMBLE removerá todo corto detectado durante los procesos críticos de fabricación. Si una tarjeta presenta defectos irreparables tal como una pista abierta, no es reparada de ninguna manera y es señalada para no ser incluida en los siguientes procesos de fabricación ya que representa pérdidas para la empresa además del riesgo de enviarla al cliente por error.

VERIFICACIÓN DE LA INTEGRIDAD ELECTRICA DE LOS CIRCUITOS IMPRESOS

MICROENSAMBLE, certifica que la integridad de las señales eléctricas de todos nuestros circuitos impresos ya sean prototipos o producción, es verificada en términos de conductividad y aislamiento utilizando un sistema automático de test eléctrico (E-Test), que tiene la precisión requerida para ubicarse en cada pad de la tarjeta para efectuar el procedimiento.

De esta forma se detectan los siguientes defectos antes de ser empacadas las tarjetas para su envío al cliente:

  • Pistas eléctricamente abiertas y en corto, producidas por accidentes posteriores al proceso de fabricación.
  • Cortos entre zonas de cobre que no hubiese sido detectados por el sistema de inspección de imágenes (AOI) durante los procesos de fabricación.
  • Vías no conductoras por defectos de metalización.

El siguiente enlace ilustra cómo es implementado dicho proceso:
Test Eléctrico

Si una tarjeta presenta defectos irreparables tales como una pista abierta o un corto, es rechazada para no ser enviada al cliente. MICROENSAMBLE NO REPARA CIRCUITOS en esta etapa final ya que se deterioraría la estética del producto al remover la capa de máscara antisoldante para efectuar el procedimiento.

GARANTÍA

  1. MICROENSAMBLE, garantiza los circuitos impresos fabricados, contra defectos en materiales y mano de obra por un periodo de 90 días a partir de la fecha de su envío. Si una reclamación es notificada por algún medio escrito dentro de ese periodo, deberán enviarse las tarjetas defectuosas a nuestras oficinas para su evaluación.
  2. El CLIENTE, acepta con el envío de la orden de producción conocer nuestras capacidades de fabricación las cuales están publicadas en nuestro sitio Web y que se pueden consultar en el siguiente enlace:Capacidades de fabricación
  3. La garantía de ninguna manera se extenderá a componentes soldados en ella y/o a su valor económico y en ningún evento la responsabilidad económica podrá exceder el valor total de la orden de compra correspondiente a los circuitos impresos, así como tampoco considerará mantener la garantía si se efectúan reparaciones en otro sitio que no sea las instalaciones de nuestra empresa.

REPOSICIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS

MICROENSAMBLE, fabricará sin costo alguno las tarjetas defectuosas devueltas previamente o generará una nota crédito por el valor de las mismas, abonable a futuras ordenes, en los siguientes casos:

  • Cuando las tarjetas materia de la reclamación no correspondan a las especificaciones requeridas por el CLIENTE en la orden de producción y derivadas de los archivos Gerber suministrados por él.
  • Cuando las tarjetas presenten deterioro atribuido a la calidad de los materiales o a los procesos usados para su fabricación.

La reposición se hará utilizando la misma información contenida en los archivos Gerber enviados originalmente y de ninguna manera se aceptará modificación alguna para los circuitos materia de la reposición por garantía.

RESTRICCIONES DE LA GARANTÍA

  1. MICROENSAMBLE no repondrá los circuitos materia de una reclamación en los siguientes casos:
    • Cuando el daño sea causado por manipulación inadecuada de las tarjetas por exposición de la tarjeta a temperaturas superiores a las permitidas.
    • Pérdida del metalizado de una perforación PTH (Plated Through Hole) por la inserción de componentes con diámetro fuera de especificación.
    • Manipulación física de las Vías con elementos que deterioren sus características.
    • Oxidación de los PADs por manipulación con los dedos.
    • Exposición a la humedad y a agentes químicos.
    • Exposición de la tarjeta a ambientes agresivos sin el debido revestimiento de protección.
    • Condiciones que puedan ser consideradas técnicamente como extremas para la tarjeta.
  2. MICROENSAMBLE, no asumirá responsabilidad alguna, ni dará garantía por tarjetas fabricadas con modificaciones que el CLIENTE autorice hacer de nuestro lado, para subsanar errores de viabilidad de fabricación con el ánimo de acelerar su producción, ya que solo manejamos los archivos Gerber que el CLIENTE nos envía y una modificación de un elemento podría ocasionar el mismo efecto en otra parte del circuito que no sea detectable automáticamente o a simple vista por nuestro personal, y que cause otro tipo de errores a juicio del CLIENTE.
  3. MICROENSAMBLE no ofrece ningún otro tipo de garantía, ni expresada o implícita en otro tipo de documento diferente a este, y específicamente excluye todos los otros tipos de garantías por perdidas de mercadeo o daños a terceros que manifestare el CLIENTE en una eventual reclamación.

 


RESPONSABILIDADES Y GARANTIA DEL SERVICIO DE ENSAMBLE DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS EN TARJETAS DE CIRCUITO IMPRESO (V. 1,1)

 

CONSIDERACIONES:

  1. MICROENSAMBLE, asume que el ensamble del cliente es posible dentro de las capacidades descritas en nuestro sitio web y que podrán ser consultadas en el siguiente enlace:Capacidades en ensamble
  2. El Kit de partes enviado a MICROENSAMBLE está completo y sus encapsulados corresponden exactamente con los Footprints presentes en la tarjeta.
  3. Las partes han sido enviadas debidamente identificadas e incluyen una etiqueta con las referencias correspondientes en la leyenda de componentes del PCB, donde serán colocados.
  4. El archivo de coordenadas enviado por el cliente corresponde exactamente en la orientación de los componentes con la requerida por el diseño de la tarjeta.
  5. MICROENSAMBLE, asume que el cliente ha enviado los componentes adicionales suficientes por referencia para prevenir las necesidades que se presenten de los mismos por situaciones inherentes al proceso de ensamble. Dichos requerimientos podrán ser consultados en la siguiente publicación de nuestro Blog.¿Cómo suministrar los componentes SMD para ensamble automatizado?
  6. MICROENSAMBLE inspecciona el material recibido comparándolo contra el BOM (lista de materiales) suministrada por el cliente y su responsabilidad se limita a dar por cierto que el componente suministrado corresponde al elemento especificado en dicha lista.
  7. Si el cliente suministra una parte errónea de acuerdo al listado de componentes suministrado, MICROENSAMBLE no colocará la parte y notificara al cliente en un reporte de producción enviado a la dirección de correo suministrada, inmediatamente tengamos conocimiento del evento, tiempo que podrá ser en ocasiones al finalizar el proceso.
  8. MICROENSAMBLE, permitirá en el caso de suministrar las tarjetas, el ingreso de un máximo de 2 personas a las oficinas administrativas de su planta de producción con el fin de aprobar los circuitos impresos antes de comenzar el ensamble de partes.
  9. Dado el carácter confidencial de algunos de los productos que se ensamblan en la planta y la sensibilidad de los procesos, bajo ninguna circunstancia MICROENSAMBLE accederá a permitir el ingreso de personal alguno a sus procesos de ensamble.

PROCESOS Y CONTROLES DE CALIDAD

MICROENSAMBLE, respondiendo a la necesidad de garantizar el proceso de ensamble de componentes electrónicos en circuitos impresos para obtener tarjetas confiables y en lo posible libres de errores, ha implementado para tal efecto los siguientes procesos de ensamble y control de calidad que creemos son absolutamente necesarios actualmente, debido a la evolución de los productos electrónicos que involucra diseños de alta densidad utilizando componentes de tamaños cada vez menores o con requerimientos especiales de soldadura que hacen imposible la detección por métodos de inspección visual de los defectos que pudieran presentar las tarjetas después de su proceso de ensamble automatizado.

PROCESOS INDUSTRIALES

  1. MICROENSAMBLE, garantiza que en sus procesos de soldadura tipo SMT utiliza hornos de convección y Maquinaria de Soldadura Selectiva para soldar los componentes convencionales (THT), los cuales controlan automáticamente el perfil de temperatura aplicado a la tarjeta, garantizando así que el total de la producción tenga las mismas características finales en sus soldaduras además de preservar la integridad de los componentes durante su exposición a las temperaturas del proceso.
  2. En grandes producciones MICROENSAMBLE, utiliza maquina automática de soldadura por Ola cuando la totalidad de componentes son de tecnología convencional (THT).
  3. MICROENSAMBLE, utiliza para los casos de reparación forzada de una tarjeta ya ensamblada, estaciones de Soldadura y sistemas de Rework que cuentan con la misma tecnología usada por los hornos de soldadura utilizados en el proceso de ensamble y que le permite preservar la integridad de los componentes durante el procedimiento, siempre y cuando no supere en número los ciclos de exposición a la temperatura de soldado garantizados por el fabricante del componente.

INSPECCIÓN DE DEFECTOS DURANTE LOS PROCESOS DE ENSAMBLE

MICROENSAMBLE, certifica que usa Maquinaria Automática de detección de defectos (AOI) en los procesos críticos de ensamble de todas las tarjetas que se someten a procedimientos automáticos ya sean prototipos o producción, lo cual permite detectar defectos como los listados a continuación:

Después del proceso automático de aplicación de la soldadura en crema:

  • Cortos de soldadura en pasta.
  • Presencia, o insuficiencia de soldadura en crema sobre los pads de los componentes.

Después del proceso automático de colocación de componentes sobre los pads:

  • Presencia o ausencia de componentes

Después del proceso automático de soldadura:

  • Presencia o ausencia de componentes SMD.
  • Polaridad invertida de componentes.
  • Componente equivocado.
  • Cortos entre pines de componentes.
  • Soldadura pobre o ausencia total.
  • Componentes levantados, girados o fuera de las tolerancias de posición.

Adicionalmente, si el cliente lo requiere se podrá certificar digitalmente el proceso mediante un proceso de serialización de las tarjetas para efectos de trazabilidad.

El siguiente enlace ilustra cómo son implementados dichos procesos:
Inspección Automática (AOI) de Tarjetas Electrónicas Ensambladas

Después del proceso automático de soldadura de componentes BGA, LGA y QFN:

MICROENSAMBLE, utiliza en el caso de soldaduras de componentes sin pines como los de encapsulados BGA, LGA y QFN, un sistema automático de inspección por Rayos X el cual le permite detectar:

  • Cortos de soldadura.
  • Soldadura débil o porosa.
  • Carencia de soldadura.

Este proceso nos permite ajustar los parámetros de los procesos de ensamble y soldadura para obtener uniones confiables. Adicionalmente si el cliente lo requiere podrá certificar digitalmente el proceso mediante un proceso de serialización de las tarjetas para efectos de trazabilidad.

El siguiente enlace ilustra un poco cómo es implementado dicho procedimiento:
Inspección por Rayos X de tarjetas electrónicas ensambladas

RESPONSABILIDAD Y GARANTIAS

  1. En el caso del suministro del circuito impreso por parte del cliente, la responsabilidad y garantía de MICROENSAMBLE, se limitará al servicio de colocación y soldadura de los componentes suministrados por el cliente o adquiridos por nosotros.
  2. Cuando MICROENSAMBLE haya suministrado el circuito impreso donde se hayan ensamblado componentes y se detecte un defecto en los circuitos posterior al procedimiento de ensamble atribuible al proceso de fabricación, la garantía se limitará a la reposición de las tarjetas defectuosas devueltas previamente y al retiro y montaje sin costo alguno de los mismos componentes que se ensamblaron en dichas tarjetas, utilizando tecnologías de soldadura y Rework que garanticen la integridad de los componentes de acuerdo a las hojas de datos de los mismos.
  3. La garantía del proceso de ensamble se limita a 90 días calendario después de la fecha de despacho.
  4. Si por alguna razón resultaren componentes defectuosos, con o sin el conocimiento del cliente, MICROENSAMBLE no estará obligada a reparar o reemplazar los componentes. Una vez comunicado el evento, el servicio y los costos que se deriven por este concepto deberán ser aprobados mediante correo electrónico y deberá hacer referencia específica al número de orden de compra que se envió inicialmente.
  5. La responsabilidad de MICROENSAMBLE se limitará únicamente a la reparación de la(s) tarjeta(s) defectuosas. Cualquier modificación efectuada en una tarjeta ensamblada anula esta garantía.
    En ningún evento la responsabilidad económica de MICROENSAMBLE, podrá exceder el valor de la orden de compra correspondiente al servicio de ensamble de los componentes.
    MICROENSAMBLE no ofrece ningún otro tipo de garantía, ni expresada o implícita en otro tipo de documento diferente a este contrato, y específicamente excluye todos los otros tipos de garantías por perdidas de mercadeo o daños a terceros que manifestare el cliente en una eventual reclamación.
  6. MICROENSAMBLE garantiza expresamente su compromiso con los más altos términos de CONFIDENCIALIDAD al respecto del suministro de información a terceros sobre el DESARROLLO Y EXISTENCIA de Procesos de ensamble de los productos del cliente. Cualquier otra cláusula de confidencialidad que se quiera incluir, deberá ser anexada como parte integral de un contrato suscrito entre las partes.

GARANTÍA DE PROTECCIÓN DE LOS DERECHOS DEL PROYECTO DEL CLIENTE:

  1. MICROENSAMBLE, manifiesta expresamente su obligación de comunicar por escrito mediante correo electrónico dirigido al cliente. Cualquier intento de terceros que trataren de ordenar la producción del mismo dispositivo o de uno en el que pueda evidenciar claramente que se trata de un Plagio al proyecto materia de este contrato. Toda orden de producción de Circuito Impreso y de Ensamble de este proyecto deberá estar firmada por el cliente.
  2. MICROENSAMBLE, manifiesta que todo el personal a su servicio ha firmado contratos de confidencialidad al respecto que incluyen el compromiso de no dar declaración alguna a terceros sobre la EXISTENCIA Y PRODUCCION de un proyecto específico.
  3. MICROENSAMBLE, almacenará los negativos del proyecto en mención hasta por un periodo igual a la garantía del servicio. Además, se mantendrá una copia de los archivos enviados por el cliente en un servidor seguro, una vez terminado el proceso de generación de programas y películas para el proceso de ensamble.