En tarjetas de circuito impreso tipo multicapa, el proceso de inspección por rayos X nos permite detectar defectos en las capas internas de tarjetas y de metalizado al interior de las vías.
En tarjetas ensambladas que poseen componentes que no tienen pines visibles se pueden detectar defectos imposibles de apreciar visualmente.
Inspección de otros componentes no electrónicos en búsqueda de defectos imposibles de ser descubiertos por la vista humana .
Defectos detectados:
Soldaduras intermitentes por falta de fusión con el respectivo pad.
Microfracturas en la unión intermetálica Pad BGA-Esfera-Pad PCB
Cortos entre esferas de BGAs o pads de soldaduras en componentes QFN, LGA, etc..
Soldadura insuficiente.
Porcentaje de poros o burbujas de aire en la soldadura del pad expuesto de componentes QFN.
Detección de fracturas en los hilos de conexión interna en circuitos integrados.
Defectos al interior de componentes electrónicos no apreciables a simple vista.
Ayudas sugeridas para el proceso:
La asistencia de una persona que conozca la muestra es importante para guiar al operario en la búsqueda del eventual problema.
El suministro de archivos Gerber en el caso de tarjetas electrónicas es de vital ayuda en el proceso.