Ensamblamos automáticamente prototipos y circuitos impresos a mediana escala, utilizando sistemas automáticos de reconocimiento de errores de ensamble (AOI) y Rayos X (RX) para la detección de soldaduras defectuosas en componentes BGA/ QFN/ QFP y SMT discretos. Utilizamos soldadura selectiva automática para componentes convencionales. Ofrecemos la opción de implementar prueba certificada de funcionamiento (ICT).
- Asesoría sin costo en el diseño del PCB para viabilidad de ensamble (DFM).
- Fabricación del esténcil de acero para la aplicación automática de soldadura en pasta.
- Ensamble de componentes SMD hasta 0201.
- Ensamble de componentes QFP / BGA / LGA y QFN.
- Garantía de la integridad de los componentes por control automático del proceso de soldadura utilizando perfilador de temperatura del producto.
- Inspección automática del circuito ensamblado por sistema de reconocimiento de errores de soldadura (AOI).
- Inspección automática de soldaduras defectuosas en componentes sin pines.
- Suministro de componentes a solicitud del cliente.
- Certificación de los procesos mediante serialización de las tarjetas.
- Tiempos de entrega desde 24 horas (Circuitos sencillos).