Traducido como vía enterrada, es una perforación metalizada que comunica una señal eléctrica entre dos o mas capas internas de un circuito impreso multicapa sin tener comunicación alguna con sus capas externas. Este tipo de Vias no se pueden observar a simple vista desde el exterior de la tarjeta debido a la carencia de perforaciones y Pads ubicados en las capas exteriores del PCB.
Son utilizadas en circuitos impresos multicapa de muy alta densidad que requieren que el diseño ocupe el mínimo espacio posible. Su uso exige procesos especiales de fabricación que inciden de forma considerable en el costo final de la tarjeta.