Es la abreviatura de Coefficient of Thermal Expansion expresada usualmente en ppm/ °C (Partes por millón por grado centigrado), y se refiere a un parámetro usado en circuitos impresos para indicar que porcentaje de las dimensiones especialmente su altura, se expande o contrae un PCB cuando es sometido a calentamiento o enfriamiento.  A menor valor, mas estable será el comportamiento del sustrato con que está fabricado el circuito impreso.

Es un parámetro muy importante al momento de elegir materiales para la fabricación de un PCB ya que un valor muy alto podría tener un efecto adverso sobre el circuito impreso durante las elevadas temperaturas a que es sometido en los procesos de soldadura usando hornos de convección.