Traducido como Plastc Dual In Line Package, es el término utilizado para describir un encapsulado de componentes electrónicos de tecnología convencional (THT) que se caracteriza por tener dos filas de terminales ubicadas en dos lados opuestos y una distancia entre pines (Pitch) de 02.54 mm (100 mils).

Es el encapsulado más popular utilizado para circuitos integrados de montaje convencional, pudiendo estar construido en materiales como plástico o cerámica.