Es el término bajo el cual se define un tipo de revestimiento aplicado solamente a los Pads de un circuito impreso que sirven como contactos eléctricos en conectores de borde, teclados etc. Consiste en depositar Oro por método electrolítico de un espesor de hasta 0.7 micras sobre una capa aplicada previamente de 2.5 micras de Nickel para circuitos de clase I y clase II  y 1.2 micras para circuitos clase III según los estándares IPC.

Usualmente este revestimiento no es aplicado en Pads donde se vaya a aplicar soldadura debido a su alto costo y su relativa pobre soldabilidad.

El máximo espesor de este tipo de revestimiento que  IPC considera se puede aplicar a un Pad para mantener sus propiedades de soldabilidad es 0.45 micras. Por lo tanto, si necesariamente debemos aplicar este tipo de revestimiento a los Pads de una tarjeta, este deberá tener un valor nominal entre 0.12 micras y 0.24  micras.

Ventajas:

• Acabado de muy buena dureza. Durable
• Larga vida de almacenamiento
• Superficie plana compatible con SMT
• Libre de Plomo
• Presenta mucha dificultad en las reparaciones (Rework).

Desventajas:

• Muy alto costo
• Proceso de aplicación complejo
• Soldabilidad pobre si el espesor es mayor de 0.45 micras.