Es la expresión utilizada en circuitos impresos para describir el proceso de convertir la superficie interna de las perforaciones que inicialmente es aislante por su naturaleza, en otra eléctricamente conductora para que acepte la deposición de Cobre durante el proceso de metalizado.
El procedimiento es de naturaleza química y consiste básicamente en aplicar revestimientos de Polímeros, Carbon, etc en el interior de las perforaciones para aplicar posteriormente una muy delgada capa de Cobre que le permitirá a la tarjeta ser metalizada en el proceso electrolítico de deposición de Cobre.