Es la expresión utilizada en tarjetas de circuito impreso multicapa para describir una prueba de confiabilidad en la cual se somete la tarjeta a ciclos de excursión entre baja y alta temperatura para detectar a tiempo fallas de interconexión entre las Vias y las diferentes capas del PCB.

Usualmente se utiliza un cupón de prueba ubicado en una esquina de un Panel de fabricación, el cual posee uno o más Nets eléctricos conformados por Vias y pistas que se conectan en serie recorriendo de manera secuencial las diferentes capas del cupón en el orden que han sido laminadas, dejando al finalizar su recorrido solo los Pads de inicio y de final para probar su conductividad eléctrica después de haber superado los ciclos de prueba que requiera el producto final..