Son pequeñas áreas de cobre de forma especifica usadas normalmente para fijar temporalmente o permanentemente mediante soldadura, los terminales de un componente electrónico a una placa de circuito impreso. Existen dos tipos de Pads a saber:

• Pads tipo THT (Through Hole), definidas por un área de cobre con una perforación que atravieza el espesor de la tarjeta y que pueden alojar en su interior los terminales de los componentes convencionales. En este tipo de Pads, los componentes van soldados en la cara opuesta donde están ubicados.
• Pads tipo SMT (Surface Mount Technology). También conocidos como Pads de montaje superficial por carecer de perforación y estar compuestos por un área de cobre ubicada en una sola cara de la tarjeta. En este tipo de Pads los componentes van soldados en la misma cara donde están ubicados.