Es el término utilizado para describir un proceso orientado a soldar industrialmente dispositivos semiconductores o tarjetas de circuito impreso que utilizan componentes de montaje superficial.
Su principio de operación se basa en hacer circular aire caliente al interior de un horno por el método de convección, manteniendo el control preciso de la rampa de temperatura durante las etapas de precalentamiento de la tarjeta, remojo y activación del Flux, fusión de la soldadura y enfriamiento de la tarjeta, que pertenecen al ciclo del proceso de soldadura.
El anterior proceso es gobernado por una combinación de Hardware y Software llamada Perfil térmico donde se controlan los parámetros de tiempo y temperatura, que son especificas para cada tipo de tarjeta y de soldadura utilizada.