Es el término que describe el proceso de inspección que consiste en irradiar con Rayos X una tarjeta de circuito impreso para ubicar usualmente defectos en sus capas internas o en los componentes ensamblados cuyas soldaduras no podemos apreciar visualmente. Es un método de alta tecnología no destructivo utilizado por algunas compañías como un control de calidad de sus procesos de fabricación o ensamble de circuitos impresos.

El procedimiento se basa en el principio de que un cuerpo sólido  absorbe en mayor o menor grado la radiación de acuerdo a su densidad. Para esto se toman las radiaciones proyectadas sobre un sensor especial después de haber pasado por la tarjeta  y utilizando avanzados algoritmos de análisis de imágenes permite detectar cortos,  fracturas, soldaduras intermitentes, etc.