Es la expresión utilizada en la fabricación y ensamble de circuitos impresos para describir el proceso de aplicar tintas o revestimientos usando impresión serigráfica en un PCB durante su proceso de fabricación o al momento de su ensamble.

El procedimiento consiste en colocar sobre la tarjeta un esténcil que puede ser malla de seda, plástico o de acero y que contiene las aperturas que conforman el patrón que se quiere imprimir.  Posteriormente y utilizando una rasqueta, se ejerce presión sobre el material que se va a aplicar para forzarlo a pasar solo por las aperturas y depositarlo sobre la tarjeta. De esta manera se depositan materiales como tinta conductiva o de nomenclatura de componentes, soldadura en crema, etc