Es la expresión que describe un procedimiento de soldar que utiliza una sistema de control numérico que va soldando de forma selectiva punto a punto los terminales de los componentes convencionales (THT) en una tarjeta a la que ya se le han soldado los componentes de montaje superficial.
El sistema posee una boquilla por la cual sale una ola miniatura de soldadura que se aplica al PCB a medida que la máquina desplaza la tarjeta con precisión, ubicando los puntos que lo requieran sobre la soldadura en estado de fusión.