Es la expresión utilizada en ensamble de circuitos impresos para describir la clasificación de la soldadura en pasta de acuerdo al diámetro del 80% de las partículas que la componen, siendo el tipo III la más popular.

• Tipo I con un diámetro que oscila entre 75 µm y 150 µm
• Tipo II con un diámetro que oscila entre 45 µm y 75 µm
• Tipo III con un diámetro que oscila entre 25 µm y 45 µm, orientada para aplicaciones de Pitch normal.
• Tipo IV con un diámetro que oscila entre 20 µm y 38 µm, orientada para aplicaciones de Fine Pitch.
• Tipo V con un diámetro que oscila entre 10 µm y 25 µm, orientada para soldar Flip Chips y similares
• Tipo VI con un diámetro que oscila entre 5 µm y 15 µm, orientada para aplicaciones de Ultra Fine Pitch.
• Tipo VII con un diámetro que oscila entre 2 µm y 11 µm, orientada para aplicaciones de Ultra Fine Pitch.
• Tipo VII con un diámetro que oscila entre 2 µm y 8 µm, ideal para aplicaciones de Ultra Fine Pitch.

Como regla general se debe elegir un diámetro con un valor entre 1/4 a 1/5 del ancho de la apertura mínima que se quiera imprimir con esténcil o dispensar con aguja sobre un PCB.