Es la sigla en Inglés (Organic Solder Preservative), que se refiere a un proceso de inmersión del PCB en una solución química para aplicar a los Pads un revestimiento de composición orgánica para prevenir su oxidación y garantizar su soldabilidad.
Se caracteriza por su consistencia transparente permitiendo ver el Cobre del Pads.

Ventajas:

• Superficie plana compatible con SMT
• Bajo costo
• Fácil aplicación
• Libre de Plomo

Desventajas:

• Pobre vida útil de almacenamiento
• Dificultad para medir el espesor aplicado
• Exposición final del cobre despues del proceso de soldadura y por lo tanto propenso a oxidarse.
• No es compatible con el proceso de test eléctrico debido a su espesor y aislamiento eléctrico.
• Dificultad para reparación (Rework)