Es la sigla del Inglés (Hot Air Solder Level) que describe la aplicación de un revestimiento de aproximadamente de 20 μm de una aleación de Estaño-Plomo sobre los Pads de un circuito impreso una vez terminado, para prevenir su oxidación y garantizar su soldabilidad.

El procedimiento consiste en sumergir por unos segundos la tarjeta una vez finalizada, en un tanque que contiene soldadura en estado de fusión a una temperatura de 250 ºC y después limpiar sus excedentes de los Pads aplicando aire caliente a presión.

Ventajas

• Bajo costo
• Larga vida de almacenamiento
• Muy buena soldabilidad para montajes THT
• Facilidad en las reparaciones.

Desventajas:

• Contamina el ambiente.
• Expone las tarjetas a choque térmico durante el proceso, pudiendo producir delaminación de los PCBs.
• No es compatible con componentes SMT de Fine Pitch por los residuos de soldadura que impiden obtener un acabado totalmente plano.
• Reduce el diámetro de la perforaciones metalizadas