Es un tipo de encapsulado para dispositivos electrónicos de montaje superficial que se caracteriza además de la ausencia de terminales físicos para soldar, por  tener en su lugar Pads de forma oval o rectangular ubicados bajo el cuerpo del componente y distribuidos alrededor de sus cuatro lados. Actualmente vienen configurados con distancias entre sus Pads que lo clasifican como Fine Pitch, en el rango de 0.3 mm a 0.65 mm.

Su proceso de soldado consiste en aplicar soldadura en pasta al respectivo Footprint en el PCB y luego aplicar el adecuado perfil de temperatura que permita fundir la aleación para que se formen correctamente los meniscos de las soldaduras sobre los Pads del componente y del circuito impreso.