Es un tipo de encapsulado para dispositivos electrónicos de montaje superficial que se caracteriza además de la ausencia de terminales físicos para soldar, por  tener en su lugar Pads de forma oval o rectangular ubicados bajo el cuerpo del componente y distribuidos a lo largo de dos lados opuestos. Vienen configurados con distancias entre Pads (Pitch) en el rango de 0.4 mm a 0.8 mm.

Su proceso de soldado consiste en aplicar soldadura en pasta al respectivo Footprint en el PCB y luego aplicar un preciso perfil de temperatura que permita fundir la aleación para que se formen correctamente las junturas de la soldadura sobre los Pads del componente y del circuito impreso.