Es la expresión que define la ubicación de Vias dentro de Pads de montaje superficial en un circuito impreso. Su uso sin implementar procesos especiales de rellenado o tapado de las mismas no es aconsejable ya que la soldadura aplicada al componente se escurrirá a través de la perforación hacia la otra cara de la tarjeta ocasionando deficiencia de la unión y eventualmente cortos en la otra cara.