Es el término usado para describir un esquema de montaje de componentes electrónicos en un circuito impreso que consiste en soldar sus terminales de conexión a Pads ubicados en la misma cara donde están colocados, sin el uso de perforaciones.
El rápido avance de la industria electrónica ha conducido al desarrollo de  componentes de montaje superficial (SMD) para ser usados en esta tecnología, con un número cada vez mayor de funciones agrupadas en áreas muy pequeñas que de otra manera no seria posible la fabricación de productos electrónicos tan compactos como los que se obtienen actualmente.