Es el término utilizado en la industria electrónica para definir un tipo de fabricación especial de circuitos impresos multicapa donde se implementa el control de la Impedancia en el PCB para ciertos trazos definidos por el usuario.
En tarjetas de RF o de alta velocidad, ciertas pistas deben ser tratadas como líneas de transmisión y no como conductores eléctricos simples, teniendo en cuenta también su capacitancia para lograr que su comportamiento se ajuste lo más preciso en términos de impedancia a los requerimientos de diseño de la tarjeta.
Ya que la impedancia dependerá de la geometría del circuito impreso, su valor final deberá ser comprobado por el fabricante usando normalmente un equipo llamado TDR (Time Domain Reflectometer) para efectuar la medición.
Por ejemplo, en el caso de un Microstrip la impedancia depende se los siguientes parámetros:

• H, Altura del dieléctrico. Puede ser modificada por el fabricante incrementando la cantidad de láminas de Pre-Preg usadas entre las capas críticas de la tarjeta.
• Er, es la constante dieléctrica del material usado como Pre-Preg para la fabricación del PCB. Una vez elegido por el fabricante este valor es fijo.
• T, es el espesor del trazo. Ya que usualmente los trazos son metalizados aumentando su altura, su valor final debe ser considerado por el fabricante.
• W, es el ancho del trazo. El fabricante deberá controlar el proceso de Etching de la tarjeta para garantizar con la mayor precisión posible su valor.

El fabricante elegirá los procesos y el sustrato con la constante dieléctrica  (Dk) adecuada que permitan garantizar con precisión la altura final de la tarjeta, además del ancho y espesor de los trazos que requieran controlar dicho parámetro.