Del Inglés Immersion Sn, es el término para referirse al proceso de inmersión del PCB en una solución química para aplicar un revestimiento de estaño entre 1 μm y 1.2 μm de espesor aplicado a los Pads de un circuito impreso para prevenir su oxidación y garantizar su soldabilidad.

Ventajas:

• Excelente soldabilidad.
• Buena vida de almacenamiento empacado al vacío (6 a 12 meses)
• Superficie plana compatible con SMT
• Excelente para componentes de Fine Pitch
• Libre de Plomo

Desventajas:

• Sensible a la oxidación por manejo
• Fácil proceso de reparación (Rework).