Es el término usado para describir un procedimiento de fabricación que hace  cortes rectos en forma de «V»  a lo largo de las lineas de corte en circuitos impresos que han sido agrupados en un panel. Se trazan generalmente de forma simétrica sobre ambas caras del panel para debilitar de acuerdo a su profundidad el espesor total del sustrato, facilitando de esta manera el proceso de separación de las tarjetas una vez estén ensamblados sus componentes.

La profundidad del corte deberá dejar en el centro del sustrato un remanente llamado Web, con un espesor suficiente para  mantener la robustez necesaria del panel durante el proceso de ensamble de los componentes.