Es la expresión en Inglés usada para describir el proceso de tapar las Vias de un circuito impreso aplicando en su interior materiales epóxicos que eventualmente pueden ser conductivos para mejorar la transferencia térmica en aplicaciones especiales. Se utiliza como una alternativa para obtener PCBs mas densos al poder colocar Vias dentro de los Pads de montaje superficial de los componentes.
Requiere complejos procesos adicionales de fabricación para dejarla plana y metalizar la superficie de la Via tapada, lo cual se traduce en el costo final de la tarjeta.