Es el término en Inglés utilizado para describir el procedimiento de llenar las Vias de un circuito impreso con tinta de máscara de soldadura fotosensible (LPI) para sellarla. El método es conocido usualmente como Vía Cap o Mask Filled. El procedimiento requiere procesos adicionales de aplicación y curado de máscara de soldadura solo a las perforaciones antes de aplicar la capa a toda la tarjeta.

Una aplicación común es su uso en las Vias ubicadas bajo los componentes BGA para prevenir la migración de la soldadura en su estado de fusión desde los Pads del dispositivo hacia la otra capa durante su proceso de soldadura.