Es el término utilizado en la fabricación de circuitos impresos para describir un proceso de inspección implementado al final de la producción en búsqueda de defectos principalmente de estética del PCB que califiquen el circuito como un posible rechazo de acuerdo a sus requerimientos.
El proceso es implementado manual o automáticamente por maquinas de análisis de imágenes (AOI) que permiten detectar entre otros defectos como letras incompletas o ilegibles en la capa de leyenda de componentes, rasgaduras en la máscara anti-soldante, Pads sin el recubrimiento final, bordes de placa deteriorados, etc.