Es el término utilizado para referirse a una capa de sustrato usada como dieléctrico entre las capas internas, rígidas o flexibles, en el proceso de fabricación de circuitos impresos multicapa. Esta constituido por una matriz de fibras sintéticas impregnadas en una resina en estado de curado parcial,  y que quedarán adheridas a las demás capas después del proceso de laminación.
Usualmente son clasificados de acuerdo a su espesor como por ejemplo, 7628 (0.18 mm), 1080 (0.065 mm), etc.