Es el término que describe una alternativa de conexión donde  el Chip de un dispositivo semiconductor (Die) se gira 180º para efectuar las conexiones de sus Pads metalizados, con sus correspondientes en un Footprint ubicado en otro dispositivo semiconductor o en un sustrato, utilizando micro-esferas de soldadura usualmente de alta temperatura que se funden durante un proceso de Reflow para efectuar al unión eléctrica requerida.