Traducido del Inglés como Lápida, es el término utilizado para describir el fenómeno por el cual un componente SMD usualmente de encapsulado discreto se levanta sobre uno de sus terminales y permanece de esa manera durante y después de su proceso de soldadura.
Sus causas radican en la ausencia de balance térmico de ambos Pads, sus conexiones y la cantidad de soldadura en pasta aplicada, ocasionando que uno de ellos se caliente mas rápido que el otro y permitiendo que la fuerzas de tensión superficial actúen de manera adversa sobre el Pad que alcance primero la temperatura de fusión de la soldadura .