Es el término utilizado para definir la soldadura en estado de crema que se usa para soldar los componentes de montaje superficial (SMD) a un circuito impreso. Está compuesta por pequeñas esferas de una aleación metálica impregnadas en algún tipo de Flux formando una crema uniforme que tiene la viscosidad necesaria para adherirse (Wetting) a los Pads donde es aplicada y a los terminales de los componentes que van colocados sobre ellos.
Su función después de ser expuesta a la temperatura de fusión, es crear una unión metálica que tenga la suficiente fortaleza mecánica para garantizar su confiabilidad durante el funcionamiento de un producto electrónico.
Su vida útil es usualmente de seis meses desde su fecha de fabricación, perdiendo después sus características de viscosidad y aumentando por lo tanto los errores en los procesos automatizados de soldadura, haciendo necesarias operaciones dispendiosas de retrabajo (Rework).