Es el término utilizado para describir el proceso de soldar esferas nuevas de soldadura a un componente con encapsulado BGA que ha sido retirado de una tarjeta ensamblada, permitiendo restablecer las uniones de soldadura que por efecto de fatiga térmica o mecánica han sufrido microfracturas que producen el funcionamiento intermitente del dispositivo.
Es un proceso de alta tecnología que exige la implementación precisa del perfil de temperatura sugerido por el fabricante en la hoja de datos del componente para lograr resultados satisfactorios.