Es el término utilizado para describir un tipo de máscara antisoldante que viene en presentación de película fotosensible que se aplica a la superficie de un PCB cuyas capas de cobre han sido fabricadas. Usualmente su color es verde y su espesor es 75 µm o 150 µm.
Una vez aplicada, se transfiere la imagen correspondiente a las zonas de cobre que deberán quedar cubiertas utilizando el proceso de exposición a luz UV y después de remover las áreas no expuestas, la tarjeta se somete al procedimiento de curado (Dry-Film Soldermask Curing) para que adquiera su dureza final.