Es el término utilizado para describir el proceso de producción del laminado o material base que compone un circuito impreso multicapa (MLB).
Parte de agrupar con precisión uno o mas circuitos impresos rígidos de una o dos capas, producidos en laminados muy delgados (0.2 mm y 1.2 mm de espesor), separados por láminas de fibras sintéticas llamadas Pre-pregs que están impregnadas en resina en estado de curado parcial (B-Stage). Posteriormente el grupo de capas (Stackup) es introducido en una prensa que lo mantiene durante el ciclo de laminación bajo las condiciones de presión y temperatura que permitirán que la resina pase al estado de curado final (C-Stage) adhiriéndose por efecto de la presión a las superficies de los laminados y formando al final del ciclo una estructura rígida similar a un sustrato normal para fabricación de PCBs.