Es el término que describe las áreas que carecen de soldadura dentro del Pad expuesto de un componente de montaje superficial tipo QFN o similar, después de finalizar su proceso de soldado. Un excesivo porcentaje de burbujas puede comprometer la disipación del calor generado por el componente por lo que se hace necesario limitar su excesiva aparición, controlando los factores que puedan conducir a la disminución de su área total.
Su proceso de inspección y la evaluación del porcentaje total de las áreas sin soldadura solo es posible con el uso de tecnología de Rayos X.